1、設(shè)備在運(yùn)行中有尋常表現(xiàn)。如：聲音異常，異味、電機(jī)過(guò)熱等。可采取停機(jī)辦法并通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理：（特別注意：停機(jī)時(shí)要首先確保生產(chǎn)的產(chǎn)品已離開(kāi)停機(jī)后會(huì)產(chǎn)生損害的區(qū)域，如回流爐內(nèi)，波峰焊高溫區(qū)）
2、設(shè)備在運(yùn)行中發(fā)生故障后，對(duì)產(chǎn)品或人員不會(huì)有進(jìn)一步危害的。如電機(jī)咔死、正常的執(zhí)行動(dòng)作無(wú)法執(zhí)行、運(yùn)動(dòng)部件損害或發(fā)生撞擊、壓接異常、控制計(jì)算機(jī)死機(jī)等，現(xiàn)場(chǎng)操作人員應(yīng)停止設(shè)備有關(guān)的一切操作，保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后立即通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理。
3、設(shè)備在運(yùn)行中發(fā)生故障后，可能對(duì)產(chǎn)品或人身有進(jìn)一步危害的故障，如清洗機(jī)咔板，進(jìn)出板機(jī)咔板，ICT線體咔板，自動(dòng)貨柜運(yùn)轉(zhuǎn)不停止、線體出現(xiàn)漏電等，現(xiàn)場(chǎng)操作人員應(yīng)按緊急停止開(kāi)關(guān)（關(guān)閉電源），保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后立即通知當(dāng)線工程師 或技術(shù)員處理。
smt貼片元器件檢驗(yàn)：
元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2S或3±0.5S時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。
貼片加工車(chē)間可做以下外觀檢查：
1、目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。
2、元器件的標(biāo)稱(chēng)值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。
3、SOT、SOIC的引腳不能變形，對(duì)引線間距為0.65MM以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1MM（可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè)）。
4、要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性（清洗后目檢）。
