1.PCB電路板制造
接到PCBA貼片加工的訂單后召開(kāi)產(chǎn)前會(huì)議尤為重要，主要是通過(guò)針對(duì)PCB圖紙文件系統(tǒng)進(jìn)行處理工藝研究分析，并針對(duì)企業(yè)客戶(hù)服務(wù)需求選擇不同學(xué)生提交可制造性報(bào)告（DFM）。許多小廠(chǎng)家對(duì)此不予重視，結(jié)果不但容易導(dǎo)致產(chǎn)生因PCB設(shè)計(jì)效果不佳所帶來(lái)的不良生活品質(zhì)發(fā)展問(wèn)題，而且還會(huì)產(chǎn)生需要大量的返工和返修工作。
2.采購(gòu)和檢查來(lái)自PCBA的部件
嚴(yán)格控制零部件采購(gòu)渠道，從大型貿(mào)易商和原廠(chǎng)獲取貨物，避免使用二手材料和假冒材料。 此外，還應(yīng)設(shè)置專(zhuān)門(mén)的PCBA進(jìn)貨檢驗(yàn)崗，對(duì)下列項(xiàng)目進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn)，確保零部件無(wú)故障。
①PCB:檢查回流爐溫度測(cè)試，有無(wú)飛絲孔堵塞或漏墨，板面是否彎曲等。
②檢查絲網(wǎng)印刷與排版是否完全一致，并保持恒溫恒濕。
③其他企業(yè)常用建筑材料：檢查通過(guò)絲網(wǎng)印刷、外觀(guān)、通電測(cè)值等。
3.SMT組裝
焊漿印刷和回爐溫度控制是SMT組裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，需要使用質(zhì)量要求較高的激光鋼網(wǎng)，能夠滿(mǎn)足加工要求。根據(jù)PCB板的要求，一些鋼網(wǎng)需要增加或減少，或u形孔，您可以根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流爐的溫度控制對(duì)軟膏的潤(rùn)濕和PCBA焊接至關(guān)重要，可以根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)整。
此外，嚴(yán)格實(shí)施AOI測(cè)試可以大大減少人為因素造成的缺陷。
4.插件加工
在插件加工過(guò)程中，波峰焊模具設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模架來(lái)大大提高成品率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)的工藝經(jīng)驗(yàn)。
5.程序燒錄
在之前的DFM報(bào)告中，可以建議客戶(hù)在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)（測(cè)試點(diǎn)），以測(cè)試焊接所有組件后的PCBA電路的連續(xù)性。如果可能的話(huà)，您可以要求客戶(hù)供應(yīng)商將程序刻錄到主集成電路中，您可以更直觀(guān)地測(cè)試各種觸摸動(dòng)作，以驗(yàn)證整個(gè)PCBA功能的完整性。
6.PCBA板測(cè)試
對(duì)于有PCBA測(cè)試技術(shù)要求的訂單，主要通過(guò)測(cè)試工作內(nèi)容進(jìn)行包括ICT（電路系統(tǒng)測(cè)試）、FCT（功能分析測(cè)試）、老化測(cè)試、溫濕度控制測(cè)試、跌落測(cè)試等。
